Méthodologie de prédiction des effets destructifs dus à l’environnement radiatif naturel

Méthodologie de prédiction des effets destructifs dus à l’environnement radiatif naturel

Effet de l’environnement radiatif naturel sur les composants à semiconducteur MOSFET et IGBT de type planar

 Les particules de l’environnement radiatif naturel peuvent interagir avec l’électronique embarquée et avoir des effets potentiellement dommageables et donc compromettant pour le succès de la mission. Les phénomènes associés aux ions lourds ont été découverts et pris en compte seulement au début des années 1980. L’impact des ions lourds n’avait jusqu’alors que peu d’effet sur l’électronique, les composants étant beaucoup moins intégrés qu’aujourd’hui. En 1996 des tests ont montré une sensibilité des systèmes et composants électroniques de puissance aux neutrons [OBER96]. La part croissante d’électronique embarquée dans les missions spatiales, l’allongement de ces missions et l’évolution des technologies font qu’aujourd’hui, la prise en compte de l’effet des ions lourds est d’une importance majeure dans le choix de certains composants pour la fiabilité d’un satellite. Il en va de même pour les systèmes avioniques qui sont principalement concernés par les effets des neutrons et en particulier dans le cadre du projet de l’avion plus électrique dans lequel des commandes électriques de puissance sont implémentées en complément des commandes hydrauliques. Ce chapitre présente dans un premier temps les différents types de radiations naturelles spatiales et atmosphériques auxquelles sont soumis les systèmes électroniques. Les outils expérimentaux permettant de reproduire les effets de ces radiations sur les composants à semiconducteurs sont ensuite décrits. Ceux sont principalement les accélérateurs de particules, les sources naturelles radioactives et les lasers. Les différents mécanismes d’interactions particule-matière d’une part et faisceau laser-matière d’autre part sont expliqués. Les effets électriques résultant de ces interactions peuvent conduire à une défaillance des composants. Les différents types de défaillances sont identifiés et brièvement présentés. Celles faisant l’objet de cette étude sont le Single-Event Burnout et le Single-Event Latchup. Ces évènements peuvent se produire dans les transistors de puissance de type MOSFET et IGBT. Après avoir rappelé le mode de fonctionnement de ces transistors, leur structure Chapitre 1 Effet de l’environnement radiatif naturel sur les composants à semiconducteur MOSFET et IGBT de type planar 18 parasite et les mécanismes de défaillance associés sont expliqués. Enfin, nous terminons avec l’état de l’art sur l’étude de ces phénomènes dans les composants étudiés. 

L’environnement radiatif naturel

Les environnements radiatifs spatial et atmosphérique auxquels sont soumis les systèmes électroniques et en particulier ceux affectés à la gestion de l’énergie structurés à partir de composants de puissance (MOSFET et IGBT) sont décrits dans ce paragraphe. Ces deux environnements radiatifs naturels se distinguent principalement par la nature des particules qui les composent. 

L’environnent spatial

Il existe principalement quatre sources de rayonnement dans l’environnement spatial qui sont successivement les éruptions solaires, le vent solaire, le rayonnement cosmique, la magnétosphère et les ceintures de radiations. Les composants de puissance plongés dans cet environnement sont soumis à des particules d’origines et énergies diverses telles que des photons, des électrons, des protons et des ions couvrant une large gamme de numéros atomiques [BOUD-95]. 

Les éruptions solaires

Une éruption solaire est un évènement primordial dans l’activité du soleil. Elle se produit à la surface de la photosphère, couche de gaz qui constitue la surface visible du soleil, et projette un jet de matière ionisée qui se perd dans la couronne solaire à des centaines de milliers de kilomètres d’altitude avant de se diluer dans l’espace environnant (cf. Figure 1-5). En plus des particules et des rayons cosmiques, l’éruption solaire s’accompagne d’un intense rayonnement (UV, rayons X, etc.) qui perturbe les transmissions radioélectriques terrestres (orage magnétique) et provoque l’apparition d’aurores boréales. L’activité du soleil est cyclique et se compose d’années actives suivies d’années calmes. La période des cycles solaires récents a varié entre 9 et 13 ans. L’intensité de cette activité est caractérisée par le nombre de taches visibles observées sur la surface du soleil. La Figure 1-1 montre la corrélation entre le nombre de taches solaires (courbe continue) et la Chapitre 1 Effet de l’environnement radiatif naturel sur les composants à semiconducteur MOSFET et IGBT de type planar 19 fluence de protons émis (raies de rayonnement) [BAR97]. Une période d’activité solaire importante est donc caractérisée par un nombre de taches élevé et par des fluences de protons significatives. De plus, cette figure illustre le caractère cyclique des éruptions solaires. 

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Table des matières

Introduction générale
Chapitre 1 : Effet de l’environnement radiatif naturel sur les composants à semiconducteur MOSFET et IGBT de type planar
1.1 L’environnement radiatif naturel
1.1.1 L’environnent spatial
1.1.1.1 Les éruptions solaires
1.1.1.2 Le vent solaire
1.1.1.3 La magnétosphère
1.1.1.4 Le rayonnement cosmique
1.1.1.5 Les ceintures de radiations
1.1.1.6 Synthèse de l’environnement radiatif spatial
1.1.2 L’environnent atmosphérique
1.2 Les outils expérimentaux permettant de simuler les effets de l’environnement naturel
1.2.1 Les accélérateurs
1.2.2 Source naturelle radioactive
1.2.3 Microfaisceau d’ions lourds
1.2.4 Les lasers
1.3 Les interactions particule-matière
1.3.1 Ions lourds
1.3.1.1 Nature de l’interaction
1.3.1.2 Parcours d’un ion lourd dans la matière : notion de range
1.3.1.3 Répartition spatiale et temporelle de la trace d’ionisation
1.3.2 Protons et neutrons
1.3.3 Notion de Pouvoir d’Arrêt et de Transfert d’Energie Linéique
1.3.4 L’interaction faisceau laser-silicium
1.3.4.1 Nature de l’interaction photon/silicium
1.3.4.2 Profondeur de pénétration du faisceau laser
1.3.4.3 Répartition spatiale et durée d’impulsion
1.4 Effets des radiations sur les composants électroniques
1.4.1 Les Evènements Singuliers (SEE)
1.4.2 Effets de dose
1.5 Les composants MOSFET et IGBT
1.5.1 Le MOSFET
1.5.1.1 Présentation générale
1.5.1.2 La structure et le fonctionnement parasite du MOSFET
1.5.2 L’IGBT
1.5.2.1 Présentation générales
1.5.2.2 Les structures et fonctionnements parasites de l’IGBT
1.6 Etat de l’art sur les phénomènes du Single Event Burnout et Single Event Latchup
1.6.1 Le SEB dans les MOSFETs
1.6.2 Le SEL et le SEB dans les IGBTs
1.7 Conclusion
Chapitre 2 : Développement d’une méthodologie de détermination de la sensibilité au SEB par test laser
2.1 Les limitations des accélérateurs pour les tests SEE
2.2 Intérêt du laser pour l’étude des SEE
2.3 Présentation de l’installation expérimentale
2.3.1 Le banc laser
2.3.2 Le circuit de test
2.3.3 Caractéristiques et préparation des composants pour les tests SEEs
2.4 Résultats expérimentaux et analyses
2.4.1 Définitions d’une cartographie laser, des sections efficaces et de la SOA
2.4.1.1 Cartographies laser
2.4.1.2 Section efficace
2.4.1.3 Aire de sécurité (SOA)
2.4.2 Résultats des cartographies laser
2.4.3 Comparaison des sections efficaces obtenues par laser et accélérateur
2.4.4 Comparaison des SOA obtenues par laser et accélérateur
2.4.5 Ebauche d’une équivalence entre le LET et l’énergie laser
2.4.6 Dégradation de l’oxyde de grille
2.4.7 Détermination de SOA par laser pour les IGBTs
2.5 Conclusion
Chapitre 3 : Recherche des critères de déclenchement du SEB dans les MOSFETs lors des interactions ions lourds et neutron-proton sur silicium. Méthodologie
power DASIE pour l’environnement atmosphérique
3.1 Description des outils des simulations TCAD et du véhicule test de simulation
3.1.1 L’outil de simulations 2D TCAD
3.1.2 Véhicule test de simulation
3.2 Recherche du volume sensible
3.2.1 Recherche du volume sensible par simulations
3.2.2 Recherche expérimentale du volume sensible en accélérateur
3.2.3 Recherche du volume sensible à l’aide du laser
3.3 Recherche des critères de déclenchement du SEB à l’aide des simulations
3.3.1 Traces ionisantes verticales générées à différentes profondeurs au sein de l’épitaxie
3.3.2 Traces ionisantes horizontales générées au sein de l’épitaxie
3.4 Adaptation du code MC DASIE aux MOSFETs de puissance
3.4.1 Présentation des bases de données nucléaires
3.4.2 Présentation des codes de prédiction MC-DASIE pour les SRAM
3.4.3 Analyse des bases de données nucléaires pour les MOSFETs de puissance
3.4.4 Simulations de l’effet de deux particules couplées sur le déclenchement d’un SEB
3.4.4.1 Mise en conduction du transistor bipolaire parasite: étude de la particule
3.4.4.2 Accélération du phénomène d’avalanche: étude de la particule 2
3.4.4.3 Le code de Power DASIE
3.5 Conclusion
Conclusion générale et perspectives
Bibliographie

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