Intégrer physiquement des puces RAM à la carte mère ou à la carte d’extension

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Il y a plusieurs manières d’intégrer physiquement des puces RAM à la carte mère ou à la carte d’extension. Les systèmes anciens utilisent des puces mémoire séparées, appelées des puces DIP (à doubles rangées de broches), qui étaient raccordées par des connecteurs ou soudées directement à une carte. La plupart des systèmes modernes utilisent des barrettes mémoires appelées SIMM ( Single In-line Memory Module = module mémoire à simple rangée de broches de connexion ). Ce type de module combine plusieurs puces sur une petite plaquette enclenchée dans un socle de maintien. Le module SIPP est semblable à un SIMM, mais utilise des broches à la place du connecteur plat pour seconnecter à la carte mère. Il est possible de transformer une barrette SIPP en SIMM en supprimant les broches, ou de transformer une SIMM en SIPP en soudant les broches. Certaines sociétés fabriquent des convertisseurs de SIPP en SIMM qui permettent au SIPP de se brancher sur des connecteurs SIMM 30 broches conventionnels. Il existe donc actuellement 4 types de support de mémoire. Les puce DIP, les barrettes SIPP, SIMM et DIMM. Un nouvelle génération de mémoires, la RDRAM, devraient se généraliser en 1999.

Format d’une barrette SIMM 8 bit.
Fig. 2: Les barrettes SIMM 30 broches sont plus pratiques. L’échancrure à gauche évite qu’elles soient
montées à l’envers. Ce sont des barrettes 8 bits.

Format d’uns barrette DIMM 64 bit
Barrette DIMM 168 broches en 64 bits.
Fig A
Les deux échancrures au milieu évitent de monter la barrette à  l’envers. Ces barrettes existent en 3,3 v et en 5 v. La positions des échancrures varie en fonction de la tension de la barrette.

Format de la barrette RDRAM
Ce sont des barrettes mémoires séries constituées de composants 16 bits ( ou 18 bits ) avec un connecteur de 184 broches. On a donc une largeur de bus de 16 bits ( Oui j’ai bien dit 16 bits ). Ce type de mémoire devrait faire son apparition début 1999.

Bancs de mémoire

Les barrettes mémoire ( SIPP, SIMM et DIMM ) sont organisées en bancs sur les cartes mères et les cartes mémoires. Vous devez connaître l’agencement du banc de mémoire et sa position sur les cartes mères et les cartes mémoires quand vous ajoutez de la mémoire au système. En outre, les diagnostics mémoire indiquent les emplacements des erreurs par octet et par adresse et vous devez utiliser ces chiffres pour savoir où se trouve le banc défectueux. Les bancs de mémoire correspondent, en général, à la capacité du bus de données du microprocesseur.

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